CAM350免费版是一款专为设计师打造的软件,各种工业制造详细流程全都可以在这里轻松查看,超多设置功能都是非常优质的,用户可以在这里快速掌握一项基本技能,需要的朋友快来下载使用吧。
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1. 操作简便:CAM350中文版的界面友好,易于操作,用户可以快速上手,提高工作效率。
2. 全面支持制造工艺:CAM350中文版支持多种制造工艺,如SMT、COB、BGA、铁基板、陶瓷基板等,用户可以选择最合适的工艺来制造PCB板。
3. 实时检查:CAM350中文版可以实时检查PCB版图中的错误,包括错误元件、错误尺寸、线宽、线距偏差等,有效避免制造不合格的PCB板。
4. 支持多种格式:CAM350中文版支持多种PCB文件格式,包括Gerber、ODB++、DXF、DWF等,用户可以选择最合适的格式来输出文件。
1. PCB设计检查:CAM350中文版可以自动检查PCB板图的错误,包括错误元件、错误尺寸、线宽、线距偏差等。
2. PCB导入导出:CAM350中文版支持多种PCB文件格式,包括Gerber、ODB++、DXF、DWF等,用户可以选择最合适的格式来导入导出文件。
3. 线宽线距检查:CAM350中文版可以检查线宽线距的合法性,避免PCB制造过程中出现尺寸不合格的现象。
4. 元器件布局:CAM350中文版可以方便地对PCB版图进行元器件布局,将元器件按照规定的位置布置在PCB板上。
有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时;当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时的处理方法:
一、当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。
二、有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash 后一定要将其打散,以防下此打开资料时D 码会旋转。
三、CAM350免费版常用快捷键:
打开菜单后可以看见菜单英文下面的某一个字母下有一个横线,ALT+横线对应的字母就是这个命令的快捷键
支持多种输入/输出格式 (CAD数据,ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)
提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持
设计规则检查,检查包括各类间距,环状线,铜箔面积计算,网表对比等
优化设计文件,添加泪滴,网表提取,丝印检查等
Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义,铣边路径,改变提刀点。
快速拼板功能,制作PCB的阵列,适应生产要求
Quote Agent生成精确的制造工艺要求清单
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